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SMT制程无铅管制办法


德信诚培训网 SMT 制程无铅管制办法 1.0 目的。 控制不良品,保障公司的无铅制程的顺利进行。 2.0 使用范围 本公司所有无铅制程。 3.0 内容 3.1 SMT 车间 3.1.1 锡膏的管制: A 锡膏的储存:所有无铅锡膏都必须有特殊的标识有铅锡膏区分, 并 且单独用冰箱保存,保存的条件:0℃-10℃的温度下密封保存,有效 期为 6 个月。 (注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签,注明日期 并填写 《锡膏、 红胶进出冰箱管制表》 ; 生产结束或因故停止印刷时, 钢网板上剩余的锡膏或红胶放置时间不得超过 1 小时 B 锡膏的使用: 回温:将原装锡膏瓶或红胶从冰箱取出后,在室温 21℃-27℃时放 置时间不得少于 4 小时,使之充分回温之室温为宜注意最长的回温 时间不得超过八小时,并在锡膏瓶或红胶瓶的状态标签纸上写明解 冻时间,同时填好《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 锡膏搅拌 更多免费资料下载请进:http://www.55top.com 好好学习社区 德信诚培训网 手工:用搅拌刀按同一方向搅拌 5-10 分钟,以合金粉与助焊剂搅拌 均匀为准。 自动搅拌机:按照《AV30 锡膏搅拌机作业指导书》方法进行。在使 用时仍需用手工按同一方向搅动 1 分钟 使用环境: 温度范围:21℃-27℃ 湿度范围:30%-65% 使用投入量:半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直 径为 1-1.5mm 即可。 使用原则: 新锡膏开瓶后必须八小时内使用完毕,如果未使用完则 必须报废 3.1.2 无铅产品的生产 原则上需要固定生产线生产,如果是试产不能 固定生产线则必须要求在生产之前培训该生产线所有作业员工,使之 了解无铅产品与有铅产品的异同及其注意事项 3.1.3 无铅印刷:印刷无铅产品之前必须将印刷机的刮刀、钢网、搅 拌刀清洗干净,上面不能任何残留物,并且注意无铅印刷的工艺参数 与有铅工艺参数不尽相同,印刷时须重新设定工艺参数;印刷完毕后 须检查印刷质量以保障流入下工序的都是良品; 3.1.4 贴片:因为无铅锡膏的表面张力教大,所以贴片要求贴准确,不 能有偏位等不良; 3. 1. 5 回流 因为无铅锡膏的融点温度高所以温度曲线及设定有所不同, 我公司采用的无铅合金为 SN 96.5% Ag 3.0% Cu 0.5%融点温度为 217 更多免费资料下载请进:http://www.55top.com 好好学习社区 德信诚培训网 度;结合我公司的产品对温度曲线的要求为:A 预热温度:室温—— 140 度的升温速度为 1.5-3 度/秒; 间为 60-150 秒 B 恒温:140——170 度的时 C 170——217 度的时间设定为 20-50 秒 D 峰值温 度 230-240 度 E 217 度以上的时间设定为 40-60 秒 3.1.6 QC 检验 由于无铅焊接的焊点表面比较粗糙,外观检验的标准必 须单独有一套检验标准区别有铅检验标准,由于无铅制程在我公司是 首次导入,如果生产时还没有无铅检验标准,则可以按照我司现有的 有铅检验标准的下限值检验无铅产品; 3.1.7 不良品的维修 由于无铅锡膏的融点温度较高,所以在无铅不良 品维修时必须更换高温烙铁嘴,烙铁温度也必须调高至 380-400 度; 并且维修时注意使用无铅焊锡丝; 3.2 板卡车间 所有无铅焊膏与助焊剂都必须有特殊的标识 3.2.1 焊膏与助焊剂的管制 区分以便与有铅锡膏、助焊剂;建议分开保存,保存条件: 无铅焊膏必 须保存在干燥通风的环境下 , 助焊剂必须保


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