3986.net
小网站 大容量 大智慧
赞助商链接
当前位置:首页 >> 信息与通信 >>

SMT无铅锡膏制程工艺设计规范


有限公司 支持性程序文件
标 题 :SMT 无铅锡膏制程工艺设计规范
1 目的

编 号: 页 码:1/5 版 本:A0

为落实预防失误,不断改进的质量方针,规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺,规范公司无铅锡 膏制程产品的制造工艺. 2 范围 适用于有限公司(以下简称:)无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设 置. 3 职责 工程部:依照研发部提供文件和设计样机,完成生产工艺的设计,选定相关使用耗材.完成炉温曲 线的设计,钢板的开设及钢板开设文件的受控.对产品治具的评估,完成产品贴装程式的 制作和校正.完成工程样机的制作,生产过程的作业指导书,并完成 SMT 新机种试产报 告.完成产品贴装程式. 质量部:对样机的零件和耗材进行 RoHS 测试,完成测试报告.对无铅耗材及零件管控进行稽核, 完成 QC 工程图.对产品无铅制程的流程符合 RoHS 进行稽核,完成产品的检验规范并根据 EBOM 进行及时更新. 制造部:按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业,维护生产车间日常 5S. 研发部:提供产品的输出文件和样机.样机的产品规格书和零件规格承认书,并对不符合无铅锡膏 制程技术要求的零件是否可用给出结论.零件耐温清单,可推荐使用之耗材.规定该产品 的 IPC610D 接受等级.按照此设计规范进行样机设计,并按照工程部给出的评审结果进行 进行必要修改,修改后的样机须在进行评审. 4 规范

4.1 研发部无铅制程设计规范 4.1.1 根据研发部设计开发计划,在设计样机完成定型时,由研发部项目组向工程部和质量部提交样 机,产品规格书(包括客户规格书与规格书),主要零件规格承认书(包括 PCB,IC,BGA, QFP 及其他对热冲击敏感之零件),EBOM(EXCEL 格式),PCB(PROTEL 的 PCB 格式),零件耐 温清单(EXCEL 格式),制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料,应包括所含成分,推 荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项. 4.1.2 研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合 RoHS. 4.1.3 研发部在产品 PCB 制图时,因明确标识 mark 点允许的偏移量以及 PCB 的弯曲度.进行产品 PCB 选型时需对 PCB 板玻化温度进行确认,以保证产品在过回焊炉后不会出现因玻化温度过低造成 变形.如无法满足时,需明确告知工程部进行工装制具的方案设计以确保产品不变形.同时需 对板材的热冲击性进行确认.标准如下(参考 UL 对板材热冲击性的要求):

有限公司 支持性程序文件
标 题 :SMT 无铅锡膏制程工艺设计规范
板材型号 FR-1 FR-2 FR-3 FR-4 CEM-1 CEM-3

编 号: 页 码:2/5 版 本:A0
温度/时间 260℃/5S 260℃/5S 260℃/5S 274℃/20S 274℃/20S 274℃/20S

4.1.4 研发部人员在无铅制程产品零件选型时需对零件是否满足无铅制程进行确认,需确认零件的耐 温极限,在极限温度下能承受的时间和承受热冲击的能力.同时针对双面无铅回流焊工艺的产 品许对零件是否可以承受两次回流焊进行确认.需对零件的封装方式进行确认,并对特殊零件 进行特别说明(如热敏电阻). 4.1.5 研发部对推荐无铅制程使用之锡膏,需提供该锡膏 SGS 报告,MSDS,以及锡膏详细技术资料. 该技术资料至少需包含以下信息:锡膏规格型号,锡膏颗粒大小,锡膏金属成分,锡膏推荐炉 温曲线. 4.1.6 研发部需提供零件耐温清单应包含至少以下信息:零件图号,零件耐热极限,零件在耐热极限 温度下可承受的时间.详细图表见附件. 4.1.7 PCB必须至少设置2Mark点,Mark点应设置于PCB对角两端.一般规定Mark 点中心的标记点为金 属铜箔,直径1.0mm,周围空旷对比区直径3mm.Φ3mm范围内不允许有丝印,焊盘或V-Cut 等.为了保证贴装精度,BGA,CSP 以及Pitch<=0.5mm 的QFP 建议加局部识别Mark点.Mark 点离板边的距离至少3mm,Mark点表面平整度应该在15微米以内.针对多拼版PCB板,必须设置 整板Mark点和每块单板Mark点.Mark点设置应进行防呆处理,Mark点标记应与基板材料之间出 现高对比度具体参考IPC-SMT-782关于Mark点设计的相关SPEC. 4.1.8 产品PCB应该在PCB板边设置进板方向.产品PCB上应标明零件位号,针对产品的有极性的零 件,应该在PCB上设置明确的零件极性标识. 4.1.9 贴片件之间必须保证足够的距离,一般回流焊接的贴片件间之间的距离最小为0.5mm,高大器 件与后面的贴片之间的距离应该更大些.BGA,QFP,IC 等器件周围3mm 内原则上不允许有贴 片件.为了避免器件过回流焊后出现偏位,立碑现象,无铅制程的0805以及0805以下片式元件 两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(不对称焊盘). 4.1.10 研发部需规定产品接受的IPC610D等级.(目前厂内一般以IPC610D Class 2标准) 4.1.11 产品样机验证后在进行增加零件替代料作业时,需对替代料是否满足无铅制程进行验证.验 证通过方可列入 EBOM 中. 4.1.12 研发部没有提供样机选用料件耐温清单及主要零件规格承认书时,也就说不能确定样机上所 有零件是否都满足无铅制作工艺时,不得进行样机制作.

有限公司 支持性程序文件
标 题 :SMT 无铅锡膏制程工艺设计规范
4.1.13 其他设计规范按照研发部内部设计规范执行. 4.2 工程部无铅制程设计规范

编 号: 页 码:3/5 版 本:A0

4.2.1 工程部所接收研发部之相关文件,都必须为受控文件.未受控之文件须由部门经理签字确认后 方可视为受控文件进行后续作业. 4.2.2 工程部根据研发部规定的制程限和样机,对产品的 SMT 工艺流程进行设计.并完成初步的工艺 流程图,通过样机制作后完成正式工艺流程图. 4.2.3 工程部按照研发部推荐锡膏的炉温曲线进行炉温设置,按照目前无铅锡膏 M705 推荐曲线按照 各产品不同来进行优化.具体产品炉温的确认参照产品炉温曲线确定细则(MS-FA-SMTLWQX)执 行.

无铅制程炉温曲线要求如下: 最高温(Peak temp):230-250 度 220 度以上时间(time above 220 度):30-60sec

有限公司 支持性程序文件
标 题 :SMT 无铅锡膏制程工艺设计规范
预热区升温斜率:2-4 度/sec. OEM,ODM 产品应按照客户对炉温曲线的要求进行生产.

编 号: 页 码:4/5 版 本:A0

4.2.4 工程部按照受控 PCB 文件进行钢板的开设,钢板厚度与产品特性相符.则对产品钢板开孔的特 殊需求,由研发部提出需求,工程部提出解决方案,协商确认后确定钢板的开设方式.钢板上 应包含钢板厚度和 PCB 图号,每开设一块钢板都需要制作一份钢板制作作业指导书.IQC 人员 需按照指导书进行检验,并进行钢板张力量测.钢板开孔设计按照 SMT 钢板零件开孔设计规范 (见附件)进行设计. 4.2.5 工程部需确认产品是否需要治具进行评估,评估结果需回复研发部.评审结果包括是否需要治 具,治具的初步设计方案等. 4.2.6 工程部需对印刷后的锡膏厚度进行确认,量测锡膏厚度需使用锡膏测厚仪.在没有锡膏测厚仪 的情况下需在 25 倍光学显微镜下观测锡膏厚度及锡型进行确认.锡膏厚度标准如下:锡膏厚 度标准为钢板厚度-0.01mm 至钢板厚度+0.043mm 之间,以 0.12mm 钢板为例锡膏厚度的标准 为 0.11mm 至 0.163 之间. 4.2.7 工程部按照 PCB 文件和 EBOM 文件进行贴装程式制作.在确保贴装零件无误的情况下,贴装质 量标准应以 IPC610D Class 3 为目标,最低接受标准为 IPC610D Class 2. 4.2.8 工程部在完成样机生产后,应对该机种相关 SOP 进行受控. 4.3 质量部无铅制程设计规范 4.3.1 质量部需对产品零件及耗材是否符合 RoHS 进行审核. 4.3.2 质量部按照工程部提供之钢板制作指导书,对钢板进行检验.对检验合格的钢板应张贴标签明 显标示,每三个月需对钢板进行张力量测并记录相关数据.详细检验操作和标准参照质量部钢 板检验规范. 4.3.3 质量部需对该产品 SMT 流程进行稽核,以确定整个流程是否符合 RoHS.并形成制度每 3 个月对 SMT 流程进行稽核以确定流程符合 RoHS 的持续性. 4.3.4 质量部在收到研发部样机和 EBOM 文件后,需制作产品检验规范.在样机生产时 IPQC 按照产品检 验规范进行检验. 4. 3. 5 质量部应对 PCB 的 Mark 点和 PCB 板弯曲度按照研发部对 PCB 的明确要求进行检验,并制定 PCB 检验规范.详细检验操作和标准参照质量部 PCB 检验规范. 4.4 制造部无铅制程设计规范 4.4.1 制造部需按照工程部提供之作业指导书进行无铅制程作业. 4.4.2 制造部按照工程部提供的耗材保存规范进行耗材的保存.

有限公司 支持性程序文件
标 题 :SMT 无铅锡膏制程工艺设计规范

编 号: 页 码:5/5 版 本:A0

5

附件 《SMT 钢板零件开孔设计规范》

6

质量记录 《产品零件耐温清单》


推荐相关:

无铅工艺(SMT培训教材)

SMT无铅锡膏制程工艺设计规... 5页 免费 0-SMT无铅焊接与问题分析解... 83...附件一: 附件一: XP48(LF310 Profile要求 無鉛錫膏 XP48(LF310) Profile要求...


无铅SMT网板设计

势必产生对精细加工的更高要求, 从而有利于采用主流技术和持续改进 工艺过程。 ...SMT无铅锡膏制程工艺设计... 5页 免费 SMT制程不良原因及改善对... 20页...


SMT锡膏印刷

SMT 无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大,仍然...右为液锡在离心力设备上甩出成粉的另 一种制程...图 9 此为锡膏规范中测试愈合性(Coalescence)的允...


SMT无铅焊接问题大全以及解决方法

D.焊点锡少、焊锡量不足 焊点锡少、 焊点锡少 原因: a.锡膏不够、机器停止...SMT无铅焊接缺陷及工艺分... 3页 免费 SMT无铅制程工艺要求及问... 5页 2...

网站首页 | 网站地图
3986 3986.net
文档资料库内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com