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SMT制程不良原因及改善对策


SMT制程不良原因及改善对策

SMT制程不良原因及改善对策
空焊
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产生原因

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改善对策

1、锡膏活性较弱; ? 2、钢网开孔不佳; ? 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件; ? 4、刮刀压力太大; 5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形) ? 6、回焊炉预热区升温太快; ? 7、PCB铜铂太脏或者氧化; ? 8、PCB板含有水份; ? 9、机器贴装偏移; 10、锡膏印刷偏移; ? 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移; ? 12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊; ? 13、PCB铜铂上有穿孔;

1、更换活性较强的锡膏; 2、开设精确的钢网; 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm; 4、调整刮刀压力; 5、将元件使用前作检视并修整; 6、调整升温速度90-120秒; 7、用助焊剂清洗PCB; 8、对PCB进行烘烤; 9、调整元件贴装座标; 10、调整印刷机; ? 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整; ? 12、重新校正MARK点或更换MARK点; ? 13、将网孔向相反方向锉大;

空焊
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14、机器贴装高度设置不当; ? 15、锡膏较薄导致少锡空焊; ? 16、锡膏印刷脱膜不良。 ? 17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉; ? 18、机器反光板孔过大误识别造成; 19、原材料设计不良; ? 20、料架中心偏移; ? 21、机器吹气过大将锡膏吹跑; ? 22、元件氧化; ? 23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性 ? 剂挥发; ? 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度 ? 偏信移过炉后空焊; 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成 ? 空焊; ? 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
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14、重新设置机器贴装高度; 15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB 间距; 16、开精密的激光钢钢,调整印刷 机; 17、用新锡膏与旧锡膏混合使用; 18、更换合适的反光板; 19、反馈IQC联络客户; 20、校正料架中心; 21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2; 22、吏换OK之材料; 23、及时将PCB‘A过炉,生产过程中 避免堆积; 24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度; 25、将轨道磨掉,或将PCB转方向生 产; 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。

短路
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产生原因
1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路; 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路; 3、回焊炉升温过快导致; 4、元件贴装偏移导致; 5、钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔 过长,开孔过大); 6、锡膏无法承受元件重量; 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚; 8、锡膏活性较强; 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件 锡膏印刷过厚; 10、回流焊震动过大或不水平; 11、钢网底部粘锡; 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。

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不良改善对策
1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm; 2、调整机器贴装高度,泛用机一般调 整到元悠扬与吸咀接触到为宜(吸 咀下将时); 3、调整回流焊升温速度90-120sec; 4、调整机器贴装座标; 5、重开精密钢网,厚度一般为0.12mm0.15mm; 6、选用粘性好的锡膏; 7、更换钢网或刮刀; 8、更换较弱的锡膏; 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴; 10、调整水平,修量回焊炉; 11、清洗钢网,加大钢网清洗频率; 12、更换QFP吸咀。

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直立
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产生原因
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均; 2、预热升温速率太快; 3、机器贴装偏移; 4、锡膏印刷厚度不均; 5、回焊炉内温度分布不均; 6、锡膏印刷偏移; 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移; 8、机器头部晃动; 9、锡膏活性过强; 10、炉温设置不当; 11、铜铂间距过大; 12、MARK点误照造成元悠扬打偏; 13、料架不良,元悠扬吸着不稳打偏; 14、原材料不良; 15、钢网开孔不良; 16、吸咀磨损严重; 17、机器厚度检测器误测。

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改善对策
1、开钢网时将焊盘两端开成一样; 2、调整预热升温速率; 3、调整机器贴装偏移; 4、调整印刷机; 5、调整回焊炉温度; 6、调整印刷机; 7、重新调整夹板轨道; 8、调整机器头部; 9、更换活性较低的锡膏; 10、调整回焊炉温度; 11、开钢网时将焊盘内切外延; 12、重新识别MARK点或更换MARK点; 13、更换或维修料架; 14、更换OK材料; 15、重新开设精密钢网; 16、更换OK吸咀; 17、修理调整厚度检测器。

缺件
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产生原因
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件; 2、吸咀堵塞或吸咀不良; 3、元件厚度检测不当或检测器不良; 4、贴装高度设置不当; 5、吸咀吹气过大或不吹气; 6、吸咀真空设定不当(适用于MPA); 7、异形元件贴装速度过快; 8、头部气管破烈; 9、气阀密封圈磨损; 10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元 件; 11、头部上下不顺畅; 12、贴装过程中故障死机丢失步骤; 13、轨道松动,支撑PIN高你不同; 14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无 法粘上。

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改善对策
1、更换真空泵碳片,或真空泵; 2、更换或保养吸膈; 3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测 器; 4、修改机器贴装高度; 5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2; 6、重新设定真空参数,一般设为6以下; 7、调整异形元件贴装速度; 8、更换头部气管; 9、保养气阀并更换密封圈; 10、打开炉盖清洁轨道; 11、拆下头部进行保养; 12、机器故障的板做重点标示; 13、锁紧轨道,选用相同的支撑PIN; 14、将印刷好的PCB及时清理下去。

锡珠
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产生原因

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改善对策
1、调整回流焊温度(降低升温速度); 2、锡膏在使用前必须回温4H以上; 3、将室内温度控制到30%-60%); 4、将PCB板进烘烤; 5、避免在锡膏内加稀释剂; 6、重新开设密钢网; 7、更换适用的锡膏,按照规定的时间对锡膏 进行搅拌:回温4H搅拌4M。

1、回流焊预热不足,升温过快; ? 2、锡膏经冷藏,回温不完全; ? 3、锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重); ? 4、PCB板中水份过多; ? 5、加过量稀释剂; ? 6、钢网开孔设计不当; ? 7、锡粉颗粒不均。 ?

翘脚
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产生原因
1、原材料翘脚; 2、规正座内有异物; 3、MPA3 chuck不良; 4、程序设置有误; 5、MK规正器不灵活;。

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改善对策
1、生产前先对材料进行检查,有NG品修好后再贴装; 2、清洁归正座; 3、对MPA3 chuck进行维修; 4、修改程序; 5、拆下规正器进行调整。

高件
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产生原因
1、PCB 板上有异物; 2、胶量过多; 3、红胶使用时间过久; 4、锡膏中有异物; 5、炉温设置过高或反面元件过重; 6、机器贴装高度过高。

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改善对策
1、印刷前清洗干净; 2、调整印刷机或点胶机; 3、更换新红胶; 4、印刷过程避免异物掉过去; 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉; 6、调整贴装高度。

错件
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产生原因
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气,抛料 盒毛刷不良; 2、贴装高度设置过高元件未贴装到位; 3、头部气阀不良; 4、人为擦板造成; 5、程序修改错误; 6、材料上错; 7、机器异常导致元件打飞造成错件。

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改善对策
1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压 抛料盒毛刷; 2、检查机器贴装高度; 3、保养头部气阀; 4、人为擦板须经过确认后方可过炉; 5、核对程序; 6、核对站位表,OK后方可上机; 7、检查引起元件打飞的原因。

反向
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产生原因
1、程序角度设置错误; 2、原材料反向; 3、上料员上料方向上反; 4、FEEDER压盖变开导致,元件供给时方向; 5、机器归正件时反向; 6、来料方向变更,盘装方向变更后程序未变 更方向; 7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。

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改善对策
1、重新检查程序; 2、上料前对材料方向进行检验; 3、上料前对材料方向进行确认; 4、维修或更换FEEDER压盖; 5、修理机器归正器; 6、发现问题时及时修改程序; 7、检查马达皮带和马达轴。

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反白
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产生原因
1、料架压盖不良; 2、原材料带磁性; 3、料架顶针偏位; 4、原材料反白;

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改善对策
1、维修或更换料架压盖; 2、更换材料或在料架槽内加磁皮; 3、调整料架偏心螺丝; 4、生产前对材料进行检验。

冷焊
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产生原因
1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足; 2、元件过大气垫量过大; 3、锡膏使用过久,熔剂浑发过多。

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改善对策
1、调整回焊炉温度或链条速度; 2、调整回焊度回焊区温度; 3、更换新锡膏。

偏移
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产生原因
1、印刷偏移; 2、机器夹板不紧造成贴偏; 3、机器贴装座标偏移; 4、过炉时链条抖动导致偏移; 5、MARK点误识别导致打偏; 6、NOZZLE中心偏移,补偿值偏移; 7、吸咀反白元件误识别; 8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装 偏移; 9、机器头部滑块磨损导致贴偏; 10、驱动箱不良或信号线松动; 11、783或驱动箱温度过高; 12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀 晃动造成贴装偏移。

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改善对策
1、调整印刷机印刷位置; 2、调整XYtable轨道高度; 3、调整机器贴装座标; 4、拆下回焊炉链条进行修理; 5、重新校正MARK点资料 ; 6、校正吸咀中心; 7、更换吸咀; 8、更换X轴或Y轴丝杆或套子; 9、更换头部滑块; 10、维修驱动箱或将信号线锁紧; 11、检查783或驱动箱风扇; 12、更换MAP3吸咀定位锁。

少锡
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产生原因
1、PCB焊盘上有惯穿孔; 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄; 3、锡膏印刷时少锡(脱膜不良); 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。

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改善对策
1、开钢网时避孔处理; 2、开钢网时按标准开钢网; 3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距; 4、清洗钢网并用气枪。

损件
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产生原因
1、原材料不良; 2、规正器不顺导致元件夹坏; 3、吸着高度或贴装高度过低导致; 4、回焊炉温度设置过高; 5、料架顶针过长导致; 6、炉后撞件。

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改善对策
1、检查原材料并反馈IQC处理; 2、维修调整规正座; 3、调整机器贴装高度; 4、调整回焊炉温度; 5、调整料架顶针; 6、人员作业时注意撞件。

多锡
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产生原因
1、钢网开孔过大或厚度过厚; 2、锡膏印刷厚过厚; 3、钢网底部粘锡; 4、修理员回锡过多

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改善对策
1、开钢网时按标准开网; 2、调整PCB与钢网间距; 3、清洗钢网; 4、教导修理员加锡时按标准作业。

打横
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产生原因
1、吸咀真空不中; 2、吸咀头松动; 3、机器⊙轴松动导致; 4、原材料料槽过大; 5、元件贴装角度设置错误; 6、真空气管漏气。

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改善对策
1、清洗吸咀或更换过滤棒; 2、更换吸咀; 3、调整机器⊙轴; 4、更换材料; 5、修改程序贴装角度; 6、更换真空气阀。

金手指粘锡
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产生原因
1、PCB未清洗干净; 2、印刷时钢网底部粘锡导致; 3、输送带上粘锡。

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改善对策
1、PCB清洗完后经确认后投产; 2、清洗钢网,并用高温胶纸把金手指封体; 3、清洗输送带。

溢胶
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产生原因
1、红胶印刷偏移; 2、机器点胶偏移或胶量过大; 3、机器贴装偏移; 4、钢网开孔不良; 5、机器贴装高度过低; 6、红胶过稀。

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改善对策
1、调整印刷机; 2、调整点胶机座标及胶量; 3、调整机器贴装位置; 4、重新按标准开设钢网; 5、调整机器贴装高度; 6、将红胶冷冻后再使用。

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